[发明专利]一种封装组件、电子设备及其封装方法在审
| 申请号： | 202110036359.4 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112908944A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 刘纪文;王树锋 | 申请（专利权）人： | 江苏晶凯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装组件、电子设备和封装方法。该封装组件包括：基板，封装芯片、第一半导体芯片和第一模塑料，第一半导体芯片设置于基板上，且第一半导体芯片电连接基板。封装芯片设置于基板上，与第一半导体芯片相邻设置，且封装芯片电连接基板；利用第一模塑料封装基板、第一半导体芯片和封装芯片。因此，本申请所提供的封装芯片与第一半导体芯片相邻设置在同一基板上，可以减小基板封装尺寸；并且，通过第一模塑料将封装基板、第一半导体芯片和封装芯片合封为一个封装组件，可以减少电连接焊线之间的长度，降低信号衰减、串扰、焊线中的寄生电容等不良现象发生的几率，提高集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 组件 电子设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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