[发明专利]一种硬钎焊用铜基非晶片材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110037111.X | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112719695B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 王鹏鹏;沈敏华 | 申请（专利权）人： | 研迈电子材料（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 刘梅 |
| 地址： | 201100 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种硬钎焊用铜基非晶片材料制备方法，步骤包括：第一步，称取一定量无氧铜、磷、高纯锡块；第二步，将上述第一步中的材料进行悬浮熔炼，得到铜磷锡母合金块体；第三步，称取一定量高纯镍片、微量元素，与上述第二步中铜磷锡母合金块进行混合，然后悬浮熔炼，得到铜磷锡镍熔体；第四步，将上述第三步中的熔体注入高压储存腔；第五步，开启喷嘴装置，将上述第四步中的熔体喷出，进入快冷成型模腔，得到铜磷锡镍非晶材料；第六步，将材料拉绕成盘，得到铜磷锡镍非晶带材。本发明制备工艺与传统生产工艺完全不同，可方便控制带材尺寸，做到真正意义的薄带，且生产流程简单可控；该工艺的优势效果明显，可以较好的满足不同应用的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钎焊 用铜基非 晶片 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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