[发明专利]一种具有电磁屏蔽功能的射频芯片封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 202110037436.8 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112786454B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 孙莹;夏晨辉;庞影影;赵文月 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/552 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种具有电磁屏蔽功能的射频芯片封装方法及封装结构，结构上分别提供一组硅帽、一组底座，其中：所述硅帽通过硅片刻蚀工艺，在硅片的底面制作空腔，在所述空腔的前侧壁、左右侧壁分别制作开口；在所述硅帽设置空腔的一面上依次制作绝缘层和金属屏蔽层；在所述底座的顶部表面制作RDL，RDL包括多层钝化层和多层布线层，并对走线焊盘、底座的表面与硅帽焊接的部位开窗；在硅空腔内部设置金属层，通过平行缝焊或熔封工艺形成具有金属罩的屏蔽环境，为射频芯片打造单一的电磁屏蔽环境，在不增加成本和占用面积的情况下，实现了射频芯片间、射频芯片和功能芯片以及系统级模块跟其他模块之间的电磁屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 屏蔽 功能 射频 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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