[发明专利]薄膜材料热膨胀系数的测试装置有效

专利信息
申请号: 202110037744.0 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112881459B 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 刘泽文;张玉龙 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01N25/16 分类号: G01N25/16
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 李岩
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种薄膜材料热膨胀系数的测试装置,包括热膨胀系数测试结构、加热结构和射频测试仪器。其中,热膨胀系数测试结构包括衬底、射频传输线和热膨胀系数测试MEMS结构,射频传输线包括第一信号线段和第二信号线段;热膨胀系数测试MEMS结构包括待测薄膜组件、梁结构和位移测量结构,待测薄膜组件设置在所述衬底上且与第一信号线段相连,梁结构与待测薄膜组件相连;位移测量结构与第二信号线段相连,且间隔开地位于梁结构的下方;射频测试仪器用于测试热膨胀系数测试MEMS结构的射频隔离度,以最终获得待测薄膜热膨胀系数。本发明可以测得不同材料、连续温度点的、小面积的薄膜的热膨胀系数,通用性好。
搜索关键词: 薄膜 材料 热膨胀 系数 测试 装置
【主权项】:
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