[发明专利]交联型嵌段磺化聚芳醚酮聚合物及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110037998.2 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112812350A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 董天都 | 申请（专利权）人： | 董天都 |
| 主分类号： | C08J5/22 | 分类号： | C08J5/22;C08J7/12;C08G65/40;C08G65/48;H01M8/102;H01M8/1072;C08L71/10 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214043 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明属于有机化工技术领域，具体涉及一种交联型嵌段磺化聚芳醚酮聚合物及其制备方法和应用。本发明的交联型嵌段磺化聚芳醚酮聚合物与传统的磺酸基团在主链上聚合相比，含甲氧基的低聚体在聚合的时候温度只需要控制在50‑90 |
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| 搜索关键词： | 交联 型嵌段 磺化 聚芳醚酮 聚合物 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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