[发明专利]基于回流焊焊接区域中心温度预测曲线的焊接方法及系统有效
| 申请号： | 202110038387.X | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112872527B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 闫伟;卜凡洋;邵子龙;张开勇;刘弘;王吉华;李俊青;王红 | 申请（专利权）人： | 山东师范大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 黄海丽 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了基于回流焊焊接区域中心温度预测曲线的焊接方法及系统，包括：获取回焊炉的实际回流焊尺寸和小温区数目；所述回焊炉分为若干个大温区：预热区、恒温区、回流区和冷却区；每个大温区均包含若干个小温区；每个小温区，是指具有加热功能的连续加热区间；根据回焊炉的实际回流焊尺寸和小温区数目，获取回流焊焊接区域中心温度预测曲线；根据回流焊焊接区域中心温度预测曲线，预测设定温度参数下的速度区间；根据所述设定温度参数下的速度区间，对回焊炉中电路板上的电子元件进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 回流 焊接 区域 中心 温度 预测 曲线 方法 系统 | ||
【主权项】：
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