[发明专利]一种光刻机对准标记制作方法在审

专利信息
申请号: 202110038886.9 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112666806A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 方小磊;陈涛;刘耀聪;张凯;蔡雨杉;李天成 申请(专利权)人: 长春长光圆辰微电子技术有限公司
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00;H01L21/67;H01L27/146
代理公司: 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 代理人: 高一明;郭婷
地址: 130000 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及半导体芯片加工制造领域。本发明提供一种背照式图像传感器的光刻机对准标记制作方法,在键合前的两片晶圆上通过任意光刻机分别制作红外对准标记;在键合、减薄后,通过红外光刻机找到存在于两片晶圆中的红外对准标记,利用此红外对准标记在减薄后的晶圆表面制作专用光刻机标记。通过制作红外光刻机对准标记,实现了背照式图像传感器在键合、减薄后的精确对准,从而可以在减薄后的晶圆上直接制作后层对准标记,进而后续结构的对准和光刻可以使用任意一种光刻机完成。
搜索关键词: 一种 光刻 对准 标记 制作方法
【主权项】:
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