[发明专利]一种微机电系统换能器封装结构在审
| 申请号： | 202110039157.5 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN112830446A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王福杰;秦毅;郭芳;任斌;姜鸣;胡耀华;姚智伟 | 申请（专利权）人： | 东莞理工学院 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京欣鼎专利代理事务所(普通合伙) 11834 | 代理人： | 王阳虹 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机电系统换能器封装结构，包括叠设置的第一基板、粘合支撑层和第二基板，所述粘合支撑层用于粘合所述第一基板和所述第二基板，并且所述粘合支撑层、所述第一基板和所述第二基板之间形成空间间隙。本发明提供的封装结构，在第一基板和第二基板之间设置粘合支撑层以牢固粘合第一基板和第二基板，并使粘合支撑层、第一基板和第二基板之间形成空间间隙，当外力撞击该封装结构时，能够借助于形成的空间间隙缓冲外力的撞击，进而提高了封装结构的抗撞击能力，增强了封装结构以及显示装置的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 系统 换能器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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