[发明专利]一种显示基板及其制备方法在审
申请号: | 202110040621.2 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN112864203A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 杨鸣;王伟;鲍建东;王玲玲;李振;秦少杰;李岢恒;冮明琪;刘斌 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;冯建基 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种显示基板及其制备方法。该显示基板的制备方法,显示基板包括摄像区,摄像区包括第一区和第二区,第一区和第二区相互邻接;制备该方法包括:在非柔性基底一侧依次制备柔性基底、像素电路、发光实现层和封装层;其中,在第一区形成有贯穿柔性基底、像素电路的通孔;在非柔性基底的背离柔性基底的一侧制备剥离光线吸收层,剥离光线吸收层在非柔性基底上的正投影覆盖第二区;从非柔性基底背离柔性基底侧进行剥离光线照射,使位于第一区与位于第二区的发光实现层断开;将非柔性基底与柔性基底进行剥离,位于第一区的发光实现层保留在非柔性基底上。该显示基板制备方法确保了摄像区的光线透过率。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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