[发明专利]一种贴片二极管一体化封装装置有效
| 申请号： | 202110040946.0 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112366162B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明;李洪贞 | 申请（专利权）人： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629200 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种贴片二极管一体化封装装置，包括：输送机构；胶槽，设于输送机构长度方向一侧；芯片承载机构，包括第一支架、形成于第一支架的两组第一四向限位板，各组第一四向限位板之间均装设一芯片模板；第一行程机构，位于胶槽一端，包括第一升降机构、第一水平直线机构、粘芯板；跳片承载机构，包括第二支架、形成于第二支架的两组第二四向限位板，各组第二四向限位板之间均装设一跳片模板；第二行程机构，包括第二升降机构、第二水平直线机构、气动吸盘。通过沿引线框架输送线设置的上芯、贴跳片机构等，不仅实现对引线框架的步进式连续输送，且能够高效完成粘胶、粘芯、上芯，然后在输送中可完成贴跳片，极大提高了工艺效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 一体化 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
