[发明专利]一种电路板钻孔用快速定位装置在审
| 申请号： | 202110041118.9 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112847565A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李群 | 申请（专利权）人： | 李群 |
| 主分类号： | B26D7/01 | 分类号： | B26D7/01;B26D7/18;B26F1/16;B08B9/087 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510006 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种定位装置，具体地说，涉及一种电路板钻孔用快速定位装置。其包括安装装置以及安装在所述安装装置上的调节装置，所述安装装置包括安装板，所述安装板表面外周相邻的两侧均开设有滑道，所述调节装置至少包括调节机构，所述调节机构包括滑块，所述滑块与所述滑道相匹配，该电路板钻孔用快速定位装置中，通过设置的调节装置，可以对电路板的位置进行微调，以便于快速的对电路板的位置进行定位，解决了现有的定位装置不能进行微调，稍微移动就会使得定位装置移动较大距离，使得需要进行多次调整，从而影响对电路板的定位效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钻孔 快速 定位 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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