[发明专利]一种多层重叠结构的热敏打印头在审
| 申请号： | 202110041178.0 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112659758A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 赵国民 | 申请（专利权）人： | 沈阳晖印电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 沈阳圣群专利事务所(普通合伙) 21221 | 代理人： | 王玉信 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发提供一种多层重叠结构的热敏打印头。其主要技术特征是，多层重叠发热体，多层重叠电极线路。多层重叠发热体做成每组由多个发热体上下层间相互串联结构，相邻层间由绝缘体膜隔开。最底层和最上层发热体分别与电源和控制芯片连接导通。每层发热体的电阻值大小用以调整不同热响应特性和功率，根据蓄热及热响应特性要求调节发热体各层外形尺寸。多层电极为一个至多数个发热体供电。其优点是，解决了热敏打印头蓄热结构热响应特性差，高速打印拖尾不良现象，高分辨率布线困难，单层发热体功率不足，公共COM母线影响发热体功率及发热体间因线路分压不同而发热不均问题，可实现高分辨率高速薄膜打印头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 重叠 结构 热敏 打印头 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳晖印电子科技有限公司，未经沈阳晖印电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110041178.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
