[发明专利]一种多点卡接定位的电路板锡焊机在审

专利信息
申请号: 202110041275.X 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN112872533A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 李群 申请(专利权)人: 李群
主分类号: B23K3/02 分类号: B23K3/02;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510006 广东省广州市番禺区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及锡焊技术领域,具体地说,涉及一种多点卡接定位的电路板锡焊机。其包括锡焊设备和锡焊设备外壁固定连接的固定承载机构,锡焊设备外壁连接有电缆线,电缆线端部设置有锡焊笔,固定承载机构至少包括:工作台、摆放装置和卡接定位装置,卡接定位装置设置有对称的两个,卡接定位装置包括定位架,定位架两端均设置有滑块,滑块滑动设置在滑槽内部,定位架顶部开设有移动槽,移动槽内部滑动设置有两个对称的移动块,移动块底部设置有连接板,连接板底部设置有支撑板,其中一个卡槽内部卡接配合有挤压板,挤压板与支撑板尺寸大小相适配,本发明可以对电路板的四角进行卡接定位,且可以在不使用锡焊笔时进行摆放固定,安全性高。
搜索关键词: 一种 多点 定位 电路板 锡焊机
【主权项】:
暂无信息
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