[发明专利]一种分离式反置结构的热敏打印头

摘要

本发明提供了一种分离式反置结构的热敏打印头，其主要技术特征是，分为两部分，第一部分是陶瓷体组，包括陶瓷基体，电极釉层，蓄热层，发热体，电极，保护膜，耐磨膜。第二部分是柔性电路组，包括柔性印刷电路板，加强板，ACF，控制芯片，树脂。控制芯片使用异方性导电膜热压连接在相对于发热体平面反侧方向的柔性印刷电路板上，陶瓷体组与柔性电路组利用异方性导电膜连接导通。其优点是，本发明控制芯片安装在相对于发热体平面反侧方向，控制芯片与陶瓷基体分离，陶瓷基体为通用结构，缩减了陶瓷基体宽度尺寸，不仅生产工艺简单、生产效率高、成本低。在热敏打印头领域实现了超小型热敏打印头。