[发明专利]针对车轴多道次多工步锻造成形过程的晶粒尺寸预测方法在审
| 申请号： | 202110042207.5 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114764525A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 向华;马进;庄新村;赵震 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F30/23;G06F30/27;G01N25/00;G06Q10/04;G06Q50/04;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种车轴锻件的晶粒尺寸快速预测方法，基于单道次、双道次热模拟实验和加热保温实验，分别构建所用材料的动态再结晶模型、亚动态再结晶及静态再结晶模型和晶粒长大模型，从而搭建针对车轴钢的宏微观集成仿真平台，设计不同工艺参数的成形工艺方案并分别在宏微观集成仿真平台中对车轴不同工艺方案下的锻造过程进行全流程晶粒尺寸演变的数值仿真，建立车轴锻件晶粒尺寸评价标准，获取用于训练多层神经网络的数据集，最后将训练后的多层神经网络进行车轴锻件整体晶粒尺寸及均匀度的快速预测。本发明预测效果明显优于现有单工序神经网络建立的晶粒尺寸预测模型，可以对锻件整体的晶粒尺寸情况进行快速准确预测，大幅提高预测效率，有效抑制现有神经网络技术在样本集较小、非线性程度较高时的过拟合现象。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 车轴 多道 次多工步 锻造 成形 过程 晶粒 尺寸 预测 方法 | ||
【主权项】：
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