[发明专利]一种LED模组覆胶工艺以及LED模组在审
| 申请号： | 202110043624.1 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112871610A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张现峰;张永军;李国强;周友发 | 申请（专利权）人： | 深圳市光祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;B05D3/00;B05D3/02;B05D3/04;B08B1/00;B08B7/04;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张美君 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED模组覆胶工艺以及LED模组，其中，LED模组覆胶工艺包括步骤如下：离子清洗、喷胶、抽真空、胶水清洗以及烘烤。本发明提供的LED模组覆胶工艺，先采用等离子设备对LED模组进行清洗，使得等离子覆盖整个待覆胶的LED模组的表面；其次对经过等离子清洗后的LED模组进行喷涂胶水，以将胶水覆盖在LED模组的LED灯脚、焊盘及PCB板表面上；接着对喷胶后的LED模组进行抽真空处理，以使胶水渗透到LED模组的每个部位；再者对抽真空处理后的LED模组进行清洗，以将LED模组的灯表面的胶水清除，最后将经过胶水清洗后的LED模组进行烘烤，以完成LED模组上的胶水固化；能够增加覆胶后的LED模组的强度、防水防潮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 工艺 以及 | ||
【主权项】：
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