[发明专利]金属柱、包含其的半导体封装及半导体封装制造方法在审
| 申请号： | 202110045393.8 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN113675168A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 崔伦华 | 申请（专利权）人： | JMJ韩国株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 刘云飞 |
| 地址： | 韩国京畿道富*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装，包括：第一基板(110)，形成特定图案(111)，以能够进行电连接；第二基板(120)，与第一基板(110)相对分隔形成，形成特定图案(121)，以能够进行电连接；一个以上半导体芯片(130)，与第一基板(110)接合；一个以上金属柱(140)，为了分散直接来自第二基板(120)的CTE压力，在第一基板(110)和第二基板(120)之间形成为非垂直结构，一侧与一个以上半导体芯片(130)上接合；一个以上终端引线(150)，与第一基板(110)或第二基板(120)电连接；封装外壳(160)，包裹第一基板(110)和第二基板(120)，并将终端引线(150)裸露至外部，从而，防止因施加外部压力而导致粘合剂(112)及粘合剂(141)发生裂纹，而提高接合部的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 包含 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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