[发明专利]元件基板及其制造方法有效
| 申请号： | 202110045553.9 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112909050B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王万仓;柯聪盈;徐理智;陈勇志;胡克龙;刘俊欣 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H10K59/123 | 分类号： | H10K59/123;H10K59/131 |
| 代理公司： | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人： | 梁挥;孟超 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种元件基板包括驱动电路基板、连接层以及发光元件基板。发光元件基板通过连接层而固定于驱动电路基板。驱动电路基板包括第一基板、驱动电路、保护层以及多个第一接垫。保护层覆盖驱动电路。第一接垫位于保护层上，且电性连接至驱动电路。连接层包括多个电性连接结构以及至少一辅助结构。电性连接结构分别形成于第一接垫上。辅助结构形成于保护层上。发光元件基板包括绝缘层、导线层、多个第二接垫以及多个发光元件。多个第二接垫连接至电性连接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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