[发明专利]一种封装基板的阻焊激光开窗去油墨方法有效
| 申请号： | 202110045659.9 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112492763B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 何福权 | 申请（专利权）人： | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/12;H05K3/26;H05K3/34;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板的阻焊激光开窗去油墨方法，其方法步骤如下：S1：烤板加工；S2：进一步对覆铜基板进行减铜加工；S3：进一步对减铜后的覆铜基板进行钻孔加工；S4：进一步对钻孔后的覆铜基板进行孔化和板电加工；S5：进一步将半成品的覆铜基板进行线路加工；S6：对半成品覆铜基板进行阻焊加工；S7：对激光开窗后半成品覆铜基板进行一次引线作业；S8：进一步对半成品覆铜基板进行电软金加工；S9：对半成品覆铜基板进行二次引线加工；本发明采用阻焊激光开窗机高精密光刻技术，实现丝印后全自动开窗，从阻焊超粗化作业到阻焊丝印油墨到高温后烤再到激光开窗最后水洗即可完成阻焊工艺，操作简单高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 激光 开窗 油墨 方法 | ||
【主权项】：
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