[发明专利]三维异质集成的柔性封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 202110045947.4 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112864100B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王楠鑫;马盛林;金玉丰 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种三维异质集成的柔性封装结构及制造方法。柔性封装结构包括：第一柔性材料层上设置至少两个芯片，第一金属互联层设置在第一柔性材料层中并连接对应的芯片，第二柔性材料层设置在第一柔性材料层上并包裹芯片，导电柱设置在第二柔性材料层中并贯穿设置，导电柱连接对应的第一金属互联层，第三柔性材料层设置在第二柔性材料层上，第二金属互联层设置在第三柔性材料层中并连接对应的芯片或导电柱，第一金属互联层和第二金属互联层呈弯折状。通过设置导电柱与金属互联层，使得不同芯片可以在柔性材料中电连接，无需对芯片进行减薄，且将金属互联层设置为弯折状，在弯折拉伸的情况下不会出现断裂等失效问题。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 集成 柔性 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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