[发明专利]一种基于声光偏转器的双光子聚合激光直写加工系统有效
| 申请号： | 202110045996.8 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112859538B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 熊伟;焦玢璋;高辉;刘耘呈;范旭浩;邓磊敏 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G02B27/00 |
| 代理公司： | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人： | 邓彦彦;廖盈春 |
| 地址： | 430074 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于声光偏转器的双光子聚合激光直写加工系统，包括：利用声光偏转器实现每秒50000行的高速激光扫描，使激光点的扫描速度达到5000mm/s以上。本发明消除了超快激光经过声光偏转器产生的角色散，补偿了声光偏转器高速扫描引入的像散，使扫描范围内的激光点均能实现紧聚焦，具有相同的峰值功率，实现扫描范围内任意位置处的加工特征尺寸相同且达到衍射极限值，进而实现对任意三维微纳结构的高速、高精度加工。本发明通过消除超快激光经过声光偏转器产生的角色散，补偿声光偏转器高速扫描引入的像散，实现了与传统双光子聚合激光直写加工系统相同的加工特征尺寸，同时大幅提高了加工速度，可将加工效率提高500倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 声光 偏转 光子 聚合 激光 加工 系统 | ||
【主权项】：
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