[发明专利]一种柔性Micro LED基板结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110047623.4 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112652697A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张建华;殷录桥;嵇啸啸 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 韩雪梅 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性Micro LED基板结构及其制备方法，所述柔性Micro LED基板结构包括：衬底基板；导电金属层，固定在衬底基板上，并覆盖部分衬底基板，导电金属层的面积小于衬底基板的面积；平坦化层，覆盖剩余部分衬底基板，且厚度大于导电金属层的厚度，用于填平导电金属层；平坦化层对应导电金属层处开设有通孔；绝缘层，设置在平坦化层上，绝缘层对应通孔处开设有过孔；键合金属层，穿过过孔以及通孔与导电金属层连接，并覆盖部分所述绝缘层；发光二极管LED芯片，设置在键合金属层上，并与键合金属层连接，能够实现柔性显示，减小了芯片间距，从而达到了更好的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 micro led 板结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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