[发明专利]一种U型包裹导电泡绵制备方法在审
| 申请号： | 202110047662.4 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112885529A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杨茂洲;马罗成;李兴剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫诺诚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种U型包裹导电泡绵制备方法，包括如下方法：原材料准备、原材料切割、初次成型、U型包裹和成品包装，所述原材料切割包括导电胶的切割、导电布的切割和海绵的切割,所述U型包裹包括敷导电胶、裹导电布、粘胶层。本发明采用U型包裹方式，使海绵的底部采用导电布缠绕包裹2/3，余下的1/3单独贴胶层，且胶层的厚度保持与导电布厚度一致，从而保证2/3导电布区域可以100％平整接触金属器件，从而达到最佳的接地效果，使U型包裹导电泡绵满足各种高频设备、电脑、Notebook、Lcd、手机等基板的接地，同时通过采用PU海绵，则使导电泡绵可以在相对宽的温度范围内正常工作，并且耐磨性好，频繁使用不影响实际屏蔽功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包裹 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
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