[发明专利]减少楼板裂缝的早拆模板体系在审

专利信息
申请号: 202110049458.6 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112746741A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 陈建全 申请(专利权)人: 陈建全
主分类号: E04G11/36 分类号: E04G11/36;E04G17/00
代理公司: 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 代理人: 罗楠
地址: 363100 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种减少楼板裂缝的早拆模板体系,属于建筑工程技术领域,包括阵列分布的若干个立柱、设置在所述立柱的顶端的早拆头,还包括设置在所述立柱之间的后拆支撑梁;所述后拆支撑梁与所述立柱固定连接或可拆卸连接,所述后拆支撑梁由多个支撑小梁组合而成,相邻两个所述支撑小梁通过螺栓或销钉固定。本发明在立柱之间设置后拆支撑梁,当模板拆除后,通过立柱和后拆支撑梁支撑,解决了现有早拆模板体系点支撑存在的受力薄弱的问题,进而减少楼板裂缝的产生。
搜索关键词: 减少 楼板 裂缝 模板 体系
【主权项】:
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