[发明专利]减少楼板裂缝的早拆模板体系在审
申请号: | 202110049458.6 | 申请日: | 2021-01-14 |
公开(公告)号: | CN112746741A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 陈建全 | 申请(专利权)人: | 陈建全 |
主分类号: | E04G11/36 | 分类号: | E04G11/36;E04G17/00 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 罗楠 |
地址: | 363100 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供一种减少楼板裂缝的早拆模板体系,属于建筑工程技术领域,包括阵列分布的若干个立柱、设置在所述立柱的顶端的早拆头,还包括设置在所述立柱之间的后拆支撑梁;所述后拆支撑梁与所述立柱固定连接或可拆卸连接,所述后拆支撑梁由多个支撑小梁组合而成,相邻两个所述支撑小梁通过螺栓或销钉固定。本发明在立柱之间设置后拆支撑梁,当模板拆除后,通过立柱和后拆支撑梁支撑,解决了现有早拆模板体系点支撑存在的受力薄弱的问题,进而减少楼板裂缝的产生。 | ||
搜索关键词: | 减少 楼板 裂缝 模板 体系 | ||
【主权项】:
暂无信息
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