[发明专利]减少楼板裂缝的早拆模板体系在审
| 申请号： | 202110049458.6 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112746741A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈建全 | 申请（专利权）人： | 陈建全 |
| 主分类号： | E04G11/36 | 分类号： | E04G11/36;E04G17/00 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 罗楠 |
| 地址： | 363100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种减少楼板裂缝的早拆模板体系，属于建筑工程技术领域，包括阵列分布的若干个立柱、设置在所述立柱的顶端的早拆头，还包括设置在所述立柱之间的后拆支撑梁；所述后拆支撑梁与所述立柱固定连接或可拆卸连接，所述后拆支撑梁由多个支撑小梁组合而成，相邻两个所述支撑小梁通过螺栓或销钉固定。本发明在立柱之间设置后拆支撑梁，当模板拆除后，通过立柱和后拆支撑梁支撑，解决了现有早拆模板体系点支撑存在的受力薄弱的问题，进而减少楼板裂缝的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 楼板 裂缝 模板 体系 | ||
【主权项】：
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