[发明专利]多节MEMS探针用多参数检测光机电算控一体化方法有效
| 申请号： | 202110049614.9 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112904176B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 于海超 | 申请（专利权）人： | 强一半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明多节MEMS探针用多参数检测光机电算控一体化方法属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡技术领域；该方法首先打开上部参考台与装载台，然后调整载物台，再扫描被测件，接着建立数组，图像处理，判断被测件的类型，最后提取时间关键参数，计算尺寸关键参数；本发明作为面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构及测试方法中的一项关键技术，有利于确保超高温工作环境下，大尺寸或多测试点芯片测试过程中，裸芯与探针之间有效接触，进而有利于对该芯片进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 多节 mems 探针 参数 检测 机电 一体化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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