[发明专利]多环芳香族化合物或多环芳香族化合物的多聚体、包含其的化合物、交联体、材料及装置在审
| 申请号： | 202110049735.3 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN113135946A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 畠山琢次;枝连一志;笹田康幸;藤田幸宏;久田梨香 | 申请（专利权）人： | 学校法人关西学院;爱思开新材料捷恩智株式会社 |
| 主分类号： | C07F5/02 | 分类号： | C07F5/02;H01L51/00;H01L51/50;H01L51/54 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本兵库县西*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种式(1)所表示的多环芳香族化合物或具有多个下述式(1)所表示的结构的多环芳香族化合物的多聚体、包含其的化合物、交联体、材料及装置。本发明的化合物或多聚体有效用作有机EL元件等的有机器件用材料。 |
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| 搜索关键词： | 芳香族 化合物 多聚体 包含 联体 材料 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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