[发明专利]半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法在审
| 申请号： | 202110049797.4 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112820636A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王颖慧;罗晓菊;特洛伊·乔纳森·贝克 | 申请（专利权）人： | 镓特半导体科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/78;H01L29/06;H01L29/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区自由贸*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请具体涉及一种半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法，包括：包括：提供衬底；于衬底上形成图形化掩膜层，图形化掩膜层内具有若干个开口；采用氢化物气相外延工艺于图形化掩膜层的表面形成牺牲层；包括：将形成有图形化掩膜层的所述衬底置于氢化物气相外延设备中；向氢化物气相外延设备中通入包括氯化氢及氨气的反应气体，氯化氢的气体流量恒定，氨气的气体流量在预设范围内呈连续性变化；于牺牲层上形成N型掺杂厚膜氮化镓层。本申请可以使得牺牲层在刚开始外延生长时保持较高质量，并在后续外延过程中增大横向外延，减少凹坑缺陷的形成，为后续形成N型掺杂厚膜氮化镓层提供高质量少凹坑缺陷的晶种衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 支撑 氮化 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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