[发明专利]一种线路板的压接孔的加工方法在审

专利信息
申请号: 202110050063.8 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112672520A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 何家添;唐有军;关志锋;齐国栋 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 卢泽明;颜丽
地址: 519170 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种线路板的压接孔的加工方法,包括:在线路板上作出压接孔的孔位标记;采用第一钻刀在孔位标记的中心位进行点钻,直至钻穿线路板的铜箔层形成点钻孔,铜箔层的厚度≥70μm;采用第二钻刀在点钻孔的中心位,采用重孔加工方式,钻出压接孔;第二钻刀具有参数:刀径为0.15mm~6.3mm,且每0.05mm为一个进阶,刀咀刃长为7.3mm~7.7mm,刀咀与刀柄同心度为6μm~10μm;第一钻刀具有参数:刀径≥0.4mm,或者是第二钻刀的刀径‑0.1mm,刀咀刃长为1.7mm~2.1mm,刀咀与刀柄同心度为1μm~4μm。该线路板的压接孔的加工方法,压接孔加工简单且精度高,节约加工成本,更是提高线路板的品质。
搜索关键词: 一种 线路板 压接孔 加工 方法
【主权项】:
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