[发明专利]三维负泊松比结构、增材制造方法、3D打印机及应用有效
申请号: | 202110050842.8 | 申请日: | 2021-01-14 |
公开(公告)号: | CN112895424B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 汪馗;罗晓波;王琎;姚松;彭勇 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | B29C64/10 | 分类号: | B29C64/10;B60R19/22;B33Y10/00;B33Y80/00;B29L31/30 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 杨采良 |
地址: | 410083 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明属于超材料结构技术领域,公开了一种三维负泊松比结构、增材制造方法、3D打印机及应用,各向同性的三维负泊松比结构由多个基础单元体阵列而得。单元体设置有一镂空内凹体和六连接桥;镂空内凹体的八个顶点在三个方向上分别呈现出三角形承接台的形状,六个内凹面中部呈现出方形承接台形状;六个连接桥一端与内凹面中部的方形承接台相连,另一端向镂空内凹体外部伸出。本发明的具有各向高度同性的三维负泊松比结构在各向都高度对称,不会因为方向的不同而呈现出力学性能的差异,具有各向高度同性和良好的多工况抗侵彻性的特点,并且在各个方向上都能表现出负泊松比效应。 | ||
搜索关键词: | 三维 泊松比 结构 制造 方法 打印机 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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