[发明专利]多节MEMS探针用多参数检测光机电算控一体化装置有效
| 申请号： | 202110051019.9 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112904177B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 于海超 | 申请（专利权）人： | 强一半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明多节MEMS探针用多参数检测光机电算控一体化装置属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡技术领域；该装置包括激光器、第一针孔、棱镜、成像物镜、被测件、第二针孔、图像传感器、载物台和平移台；激光器、第一针孔、棱镜、成像物镜、第二针孔和图像传感器由平移台承载，能够在水平面内移动，实现对被测件上表面的扫描；载物台包括固定台和装载台，被测件的待测面反光镀膜，装载台的上表面吸光镀膜；本发明作为面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构及测试方法中的一项关键技术，有利于确保超高温工作环境下，大尺寸或多测试点芯片测试过程中，裸芯与探针之间有效接触，进而有利于对该芯片进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 多节 mems 探针 参数 检测 机电 一体化 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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