[发明专利]光学芯片、探测器以及制作方法有效
| 申请号： | 202110051312.5 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112378934B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李博;王建军;杨亮 | 申请（专利权）人： | 同源微（北京）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100094 北京市海淀区丰豪*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种光学芯片、探测器和制作方法，光学芯片包括衬底和形成在衬底上的光学器件，还包括至少一个光学尺，设置在衬底的形成有光学器件的一侧的角部，其中，光学尺包括分别沿相邻的两侧边延伸的第一子部和第二子部，以及其中，每个子部为城垛状，每个子部中相邻的垛的高度不同。本发明提供的实施例通过在光学芯片的衬底的角部设置包括城垛状的第一子部和第二子部的光学尺并设置光学尺的相邻垛的高度不同，从而能够在利用该光学尺贴装光学芯片，进而简化贴装对准过程并实现高精度的贴装对准，具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 芯片 探测器 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同源微（北京）半导体技术有限公司，未经同源微（北京）半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110051312.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
