[发明专利]基于铸态组织的连铸小方坯表面奥氏体晶界裂纹预测方法在审
申请号: | 202110051390.5 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN114764067A | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 陈志平;郑宏光;李树贵;刘耀宗;金峰 | 申请(专利权)人: | 宝山钢铁股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95 |
代理公司: | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 201900 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了基于铸态组织的连铸小方坯表面奥氏体晶界裂纹预测方法,包括:1)对连铸坯表面进行清洁处理,通过金相显微镜得到连铸坯表层的铸态显微组织图像;2)用晶粒等效圆直径作为晶粒当量直径,将铸态显微组织图像的视域内所有晶粒的晶粒等效圆直径按递增顺序划分为多个等级,通过计算不同等级范围内晶粒面积百分比来表征奥氏体晶粒尺寸的分布情况;3)将混晶组织按晶粒等效圆直径划分为粗晶粒区和细晶粒区,在两区内均存在两个面积百分比的最大值,计算混晶指数;4)根据奥氏体晶粒尺寸、混晶指数,判断晶界裂纹敏感性。本发明在现有奥氏体晶界裂纹判据的基础上,引入混晶指数参数来实现对连铸坯表面奥氏体晶界裂纹敏感性的准确预测。 | ||
搜索关键词: | 基于 组织 连铸小方坯 表面 奥氏体 裂纹 预测 方法 | ||
【主权项】:
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