[发明专利]一种半轴全自动压装装置在审
| 申请号： | 202110051526.2 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112756944A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 林钧涛;王昊;张晓东 | 申请（专利权）人： | 长春众升科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 李改平 |
| 地址： | 130000 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半轴全自动压装装置，包括焊接底架和设置在其上端的横移架体，所述横移架体下端连接用于带动其在焊接底架上滑动的横移推动件，所述焊接底架上设有用于将工件向上进给的定位顶升组件，定位顶升组件的输出端设有用于支撑加工件的托盘，所述定位顶升组件的输入端连接气源处理组件；所述横移架体上端设有用于对工件进行压装处理的压装组件，所述压装组件的供电端通过拖链组件与控制面板连接，本申请装配过程全程自动化，技术参数通过曲线显示屏实时显示，系统自动判定是否压装合格，无需人为干预，减少操作难度，降低零部件损耗，节约装配时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 装置 | ||
【主权项】：
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