[发明专利]一种使用于铜铝互连的焊料粉及焊接工艺在审
| 申请号： | 202110051959.8 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN114434042A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 甘贵生;蒋刘杰;刘歆;马鹏;江兆琪;刘聪;黄天;蒋妮 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K20/10;B23K20/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400054 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了使用于铜铝互连的焊料粉及焊接工艺，其焊料粉采用价格便宜，制备简单，不易氧化以及更易混合均匀的低银Sn0.3Ag0.7Cu粉和Zn粉为原料，它是由1‑7号的Sn0.3Ag0.7Cu粉中任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或任5种，或任6种，或任7种，与粒径为1um，或10um，或30um，或45um中一种，或两种，或三种，或四种，按质量比不超过50％的颗粒锌粉均匀混合制得的。通过一次短暂低功率超声的振动，促使母材表面、Sn0.3Ag0.7Cu粉表面和Zn粉表面的氧化膜破碎，同时促使Sn0.3Ag0.7Cu粉或Zn粉与母材发生冶金反应，实现铜铝的低温无助焊剂互连；采用微米级焊料粉易混合均匀，母材表面预置的凹凸孔增加了焊料与难焊母材的接触面积，圆柱状三明治焊接接头焊缝宽度精准，接头质量和焊接强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 互连 焊料 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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