[发明专利]一种铜铝异材低温互连的焊料及焊接方法在审
| 申请号： | 202110052025.6 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN114434039A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 甘贵生;蒋刘杰;刘歆;邓永强;许乾柱;唐羽丰;陈仕琦;吴应雪 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K35/02;B23K20/24;B23K20/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400054 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了铜铝异材低温互连的焊料及焊接方法，采用以厚度小于为0.5mm的纯Sn带或Sn合金带为中间焊接基体，用粉末模压成形的方法在中间焊接基体一侧或两侧压制一层均匀且致密的厚度为0.05‑0.5mm的锌层制得的。本发明的铜铝异材低温互连的焊料价格便宜、制备工艺简单、不存在元素不均匀现象，焊缝宽度极易控制，不改变焊料主体成分的情况下活化焊料焊料表面、改善界面IMC成分，通过超声的振动，促使母材表面氧化膜破碎，进而使锌层与母材发生冶金反应，实现Cu/Al的低温无助焊剂互连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜铝异材 低温 互连 焊料 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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