[发明专利]一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法在审
| 申请号： | 202110053712.X | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112895057A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 马国伟;乔李聪慧;王酉钰;王里 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B28B1/00 | 分类号： | B28B1/00;B28B1/48;B28B23/00;B28B17/00;B28B13/02;B28B11/24;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/20;B33Y50/02;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王富强 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法，包括以下步骤：确定模型参数以及光纤光栅传感器在模型中埋设信息；利用建模软件根据模型参数和埋设信息生成3D三维数字模型，导入控制系统生成打印路径；3D打印设备打印模型至需要埋设光纤光栅传感器的高度，暂停打印过程，利用减材制造机按照设置的打印路径进行刻划，开挖完毕后将光纤光栅传感器埋设在开挖路径内，然后继续打印上部模型覆盖住光纤光栅，直至模型打印完成；本发明利用3D打印模型至埋设光纤光栅传感器的高度时，利用减材制造机精确刻划光纤光栅的埋设路径，达到避免光纤损伤，准确方便的埋入光纤光栅的目的，避免了常规的光纤光栅直埋法操作不便、定位不准确以及钻孔注浆法破坏模型整体强度、测量数据不精确等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 打印 技术 光纤 光栅 传感器 埋入 方法 | ||
【主权项】：
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