[发明专利]一种用于生产半导体材料箔的装置及方法有效
| 申请号： | 202110053782.5 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112893789B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 杜达敏;方一航;王天乐 | 申请（专利权）人： | 台州学院 |
| 主分类号： | B22D11/06 | 分类号： | B22D11/06 |
| 代理公司： | 杭州寒武纪知识产权代理有限公司 33271 | 代理人： | 殷筛网 |
| 地址： | 318000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体材料箔生产相关技术领域，具体是一种用于生产半导体材料箔的装置及方法，所述用于生产半导体材料箔的装置包括底座及安装在所述底座上的加工台，所述底座上通过安装架固定有热熔罐，所述热熔罐与安装在其侧端的输送腔连通，所述输送腔上安装有出口朝向所述加工台的出料管，且所述出料管上设置有倾斜部，所述输送腔的内侧设置有输送组件；所述加工台上放置有基板带，所述基板带朝向所述加工台的一侧粘附有柔性磁铁，所述加工台的一端安装有驱动辊，所述驱动辊上安装有与所述柔性磁铁吸引的环形金属；所述加工台上与所述出料管出口相对的位置处设置有冷却流道，所述冷却流道与安装在底座侧端的循环组件连通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 半导体材料 装置 方法 | ||
【主权项】：
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