[发明专利]引线框架、具有冲切引线和锯切侧部的封装体及相应方法在审

专利信息
申请号: 202110054527.2 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN113140523A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: F·辛格;M·贝姆;A·格拉斯曼;M·格鲁贝尔;U·申德勒 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L21/56;H01L23/495
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 周家新
地址: 德国瑙伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种封装体(100)包括:载体(102);位于所述载体(102)上的电子部件(104)、包封所述载体(102)和所述电子部件(104)的至少一部分的包封物(106)以及延伸出所述包封物(106)并具有冲切表面(130)的至少一个引线(108),其中,所述包封物(106)的至少一个侧部(110)的至少一部分具有锯切纹理(281)。
搜索关键词: 引线 框架 具有 锯切侧部 封装 相应 方法
【主权项】:
暂无信息
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