[发明专利]一种纳米晶带材热处理工艺有效
| 申请号： | 202110055663.3 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112899695B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 姜桂君;王磊;张继林;董泽琳;周苗苗 | 申请（专利权）人： | 信维通信（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | C23F17/00 | 分类号： | C23F17/00;C21D9/52;C21D1/26;C21D1/74;C23C8/10 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种纳米晶带材热处理工艺，包括以下步骤，获得纳米晶带材，将纳米晶带材卷绕成环状，获得纳米晶磁芯；退火炉预热，同时抽真空并通入氮气；将纳米晶磁芯放入预热完成后的退火炉中；对纳米晶磁芯进行预结晶处理，提高退火炉内的温度并保温，同时循环通入氧气含量为ω |
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| 搜索关键词： | 一种 纳米 晶带材 热处理 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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