[发明专利]一种用于TO-263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法有效
| 申请号： | 202110055985.8 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112828408B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 刘倩慧;陈易山;胡向莉 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;B21F11/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 崔方方 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于TO‑263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法，属于电子器件加工领域。本发明的用于TO‑263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法，将剪腿工装及连线焊接工装集成为一个工装，保证了TO‑263封装器件剪腿及连线焊接的质量，提高了效率；通过凹槽对TO‑263封装器件进行定位，通过定位凸台对引腿进行固定，保证剪腿时器件引腿根部玻璃绝缘子不受力，避免了玻璃绝缘子破裂而造成的器件失效问题；而器件限位体后端的定位凸台的设置，能够露出需要连线焊接的器件引腿位置，保证器件在连线焊接时不会引入多余物，影响产品绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 to 263 封装 器件 一体化 工装 连线 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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