[发明专利]一种PCB、POP封装散热结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202110056358.6 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112885794B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 杨坚 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L25/18;H10B80/00;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 豆贝贝 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种POP封装散热结构，包括上层基板、与上层基板正对分布的下层基板、设置于上层基板表面的存储芯片、设置于下层基板表面的处理芯片、连接于上层基板与下层基板之间并环绕处理芯片分布的连接焊球，以及填充于上层基板与下层基板之间的间隙中且与处理芯片相连、用于将处理芯片的热量传递至上层基板的导热填充件。如此，将导热填充件填充在上层基板与下层基板之间的缝隙中，消除了上层基板与下层基板之间的空隙，使得处理芯片与上层基板始终保持良好接触，从而能够将处理芯片的热量高效地传递至上层基板，并且降低POP封装的内部结壳热阻，提高散热效率。本发明还公开一种POP封装散热结构的制造方法和一种PCB，其有益效果如上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb pop 封装 散热 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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