[发明专利]无源器件模块在审
| 申请号： | 202110056766.1 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113161325A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄诗雅;蔡仲豪;余振华;王垂堂 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无源器件模块包含第一层级、第二层级以及连接端子。第一层级包含第一半导体芯片和第一密封体。第一半导体芯片具有接触柱。密封体密封第一半导体芯片。第二层级设置在第一层级上，且包含第二半导体芯片、层间贯穿壁以及第二密封体。层间贯穿壁位于第二半导体芯片的侧壁旁侧并面向第二半导体芯片的侧壁，且电连接到接触柱。第二密封体密封第二半导体芯片和层间贯穿壁。连接端子设置在第二层级上方且经由层间贯穿壁电连接到第一半导体芯片。第一半导体芯片和第二半导体芯片包含无源器件。本公开可减小外观尺寸、寄生电阻以及电感。 | ||
| 搜索关键词： | 无源 器件 模块 | ||
【主权项】：
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