[发明专利]基于抛物线模型测量APS涂层残余应力试片曲率半径的方法在审

专利信息
申请号: 202110057354.X 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN112880618A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 程涛涛;王仕成;韩志勇;王志平 申请(专利权)人: 中国民航大学
主分类号: G01B21/20 分类号: G01B21/20;G01L5/00;G06F30/20
代理公司: 天津才智专利商标代理有限公司 12108 代理人: 庞学欣
地址: 300300 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种基于抛物线模型测量APS涂层残余应力试片曲率半径的方法。其包括制备APS涂层残余应力试片;测量APS涂层残余应力试片不同点的弧高值;进行曲线拟合及建立抛物线模型等步骤。本发明优点:相比于传统测量涂层曲率半径的方法,本方法只需要测得涂层表面不同测量点的弧高值便可以通过曲线拟合的抛物线模型计算出涂层的整体曲率半径,操作简单且设备成本低。相比于传统的基片弯曲法中将涂层整体看成一段圆弧来计算曲率半径,本方法创新地采用了抛物线模型,曲线拟合度较高,因此可满足实际工况下对残余应力试片曲率半径实现精确测量的要求。
搜索关键词: 基于 抛物线 模型 测量 aps 涂层 残余 应力 试片 曲率 半径 方法
【主权项】:
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