[发明专利]嵌入铜块电路板结构制作方法和电路板在审
| 申请号： | 202110057732.4 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112689380A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李强;鲁科;何玉霞;王培培;刘克敢;钟兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎盛电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市新桥街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种嵌入铜块电路板结构制作方法和电路板，其中，该嵌入铜块电路板结构制作方法包括：对芯板上需要嵌入铜块的区域进行开窗处理，形成嵌入位；将铜块置于嵌入位；铜块由一个散热部和多个定位部构成，散热部的尺寸等于嵌入位的尺寸减去压合预大量，定位部构成卡扣结构将散热部固定于嵌入位中；进行排版和压合处理；压合处理时，在铜块的所在位置垫附硬质材料。上述方法，将铜块设计成散热部与定位部相结合的结构，可以利用定位部的卡扣功能固定铜块，并在压合时对铜块所在位置垫附硬质材料，可以保证铜块的定位部被压紧卡合在各介质层上，避免铜块在压合过程中发生侧滑，以使介质层的胶体能充分填充在铜块的周围，有利于提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 电路板 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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