[发明专利]一种靶材安装结构、磁控溅射设备及磁控溅射方法有效

专利信息
申请号: 202110058551.3 申请日: 2021-01-16
公开(公告)号: CN112899627B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 卢静 申请(专利权)人: 重庆电子工程职业学院
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 重庆志一加诚专利代理事务所(普通合伙) 50278 代理人: 邓波
地址: 400000*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种靶材安装结构、磁控溅射设备及其磁控溅射方法,解决了现有的靶材散热差、使用寿命短的技术问题。本发明包括靶材和背板,所述靶材安装在背板的一侧,其特征在于,所述背板内部设置有散热组件,所述散热组件包括冷却水管和射吸组件,所述冷却水管靠近靶材侧,所述射吸组件位于远离所述靶材,所述冷却水管与射吸组件连接。本发明具有散热效果好,靶材寿命长,冷却水不易掉入真空腔等优点。
搜索关键词: 一种 安装 结构 磁控溅射 设备 方法
【主权项】:
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