[发明专利]电镀切割划片刀的制造方法在审
| 申请号： | 202110059439.1 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112621143A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 丁红 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区代思科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/28 | 分类号： | B23P15/28;C23F1/02;C23F1/16;C23F1/36;C25D5/02;C25D5/48;C25D15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀切割划片刀的制造方法，所述的方法包括以下步骤：步骤1、制作轮毅：将铝棒材料根据实际需要由精密数控车床加工成划片刀轮毂；步骤2、电镀；通过特殊电镀槽给划片刀轮毂指定区域精准电镀，外置直流电源，为工作时提供电场；已制作好的划片刀轮毂放置电镀槽中央并用治具遮住不需要电镀的部分，暴露出需要电镀的区域；槽内电镀液中按时按量添加所需金刚石；本发明可以任意切换切割划片刀的铝轮毂类型，以适应不同切割划片刀的使用；能够较为精准控制有效切割的划片刀刀刃的金刚石颗粒大小、颗粒密度、刀刃的有效长度、厚度；可以有效控制金刚石的颗粒暴露量以适用各种不同产品的切割要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 切割 划片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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