[发明专利]一种有机金属化合物修饰无机半导体复合光催化剂及其制备方法和应用有效
申请号: | 202110059449.5 | 申请日: | 2021-01-18 |
公开(公告)号: | CN112517082B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 张子重;陈彦美;王绪绪;龙金林;林华香 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | B01J31/22 | 分类号: | B01J31/22;C07C2/84;C07C11/04 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 修斯文;蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: |
本发明属于催化化学领域,具体涉及一种Pd(bpy)/TiO |
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搜索关键词: | 一种 有机 金属 化合物 修饰 无机 半导体 复合 光催化剂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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