[发明专利]一种有机金属化合物修饰无机半导体复合光催化剂及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202110059449.5 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112517082B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 张子重;陈彦美;王绪绪;龙金林;林华香 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: B01J31/22 分类号: B01J31/22;C07C2/84;C07C11/04
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 修斯文;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明属于催化化学领域,具体涉及一种Pd(bpy)/TiO2有机金属化合物修饰无机半导体复合光催化剂的制备方法。所述的Pd(bpy)/TiO2有机金属无机半导体复合光催化剂是由(2,2'‑联吡啶)二氯钯(II)和二氧化钛通过复合得到的材料,其中钯的质量分数为0.2‑5.0%。本发明采用表面金属有机化学方法,将:(2,2'‑联吡啶)二氯钯(II)通过表面接枝的方法嫁接至二氧化钛表面,得到的复合材料。本发明所制备的Pd(bpy)/TiO2不仅拥有较高的甲烷转化光催化效率,而且克服了二氧化钛基光催化剂转化甲烷时失活的弊端,并且制备方法简单,对能源结构转型促进社会工业绿色发展具有重要意义。
搜索关键词: 一种 有机 金属 化合物 修饰 无机 半导体 复合 光催化剂 及其 制备 方法 应用
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