[发明专利]一种无压烧结导电银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 202110060579.0 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112908512B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 刘焕明;钱雪行 | 申请（专利权）人： | 深圳市晨日科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 王洋 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无压烧结导电银浆及其制备方法，属于金属材料技术领域。所述的无压烧结导电银浆包括以下质量百分比的组分：30％‑65％的纳米银粉，2％‑5％的载体，30％‑65％的溶剂，0.2％‑2％的分散剂；所述的纳米银粉为只进行离心沉降，没有进行高温烘干的银粉，所述的纳米银粉的水分含量为0‑20％；所述的纳米银粉的粒径范围D50为5‑80纳米，本发明所使用的纳米银粉为没有经过高温烘干，纳米粉体的团聚少，烧结温度可以低，可以更好的实现银粉与基材的封装与互联，提高器件的可靠性；实施过程中在浆料组分中添加了质量比为1：2‑4的环状糊精和柠檬酸三铵作为稳定剂，明显提高了烧结后浆料的剪切力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烧结 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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