[发明专利]一种微通道热沉基板超精加工方法在审

专利信息
申请号: 202110061207.X 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112894275A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 马喜山;赵露;刘彦斌 申请(专利权)人: 焦作市陆创光电有限责任公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 代理人: 聂智良
地址: 454350 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及微通道热沉生产技术领域的一种微通道热沉基板超精加工方法,包括改造现有的JDLVG400EZ_A8型数控雕刻机,采用静压空气轴承主轴,在工作台上设置专用于固定微通道热沉基板的定位工装;在刀库内配置多个车刀,车刀包括金刚石平刃刀头和金刚石立刃刀头,金刚石平刃刀头和金刚石立刃刀头的R弧和曲率半径的精度均为0.5μm,控制所述金刚石平刃刀头和金刚石立刃刀头与对应的微通道热沉基板的加工面的平行度误差精度小于40nm;将微通道热沉基板通过定位工装装夹到车床上,启动数控雕刻机加工至设计要求。本发明实现了微通道热沉基板超精加工的国产化,填补了微通道热沉基板超精加工技术在国内的空白。
搜索关键词: 一种 通道 热沉基板超 精加工 方法
【主权项】:
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