[发明专利]晶圆检查装置和使用晶圆检查装置制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 202110061490.6 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN113314431A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 南基学;柳成润;金光恩;尹多英;崔明奎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;先进技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了晶圆检查装置。该晶圆检查装置包括：多孔隙卡盘，其包括在整个多孔隙卡盘上形成的多个孔隙，以允许将用于固定晶圆的压力施加到该多孔隙卡盘；卡盘驱动装置；背面检查光学系统，其被构造为检查晶圆的背表面的一部分；以及位置识别光学系统，其中，多孔隙卡盘包括：多个孔，其均匀地形成在整个多孔隙卡盘上以部分地暴露晶圆的背表面；以及狭缝，其暴露晶圆的背表面并在与多孔隙卡盘的顶表面平行的一个方向上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 装置 使用 制造 半导体 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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